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第三代半导体氮化镓功率半导体

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氮化镓功率半导体产业概况

规模化应用临界点即将到来
GaN 功率半导体产业链概况
GaN 功率半导体趋势与大事件
GaN 产业大事件与并购案

GaN 材料特性及关键技术

GaN 关键特性与功率器件分类
横向 GaN 器件关键技术分析
GaN HEMT 器件技术进展
GaN-on-GaN 技术进展
GaN HEMT 器件封装技术进展及趋势分析

GaN 功率器件消费类及工业市场应用分析

消费类电子市场应用进展
工业类市场应用进展

GaN 功率器件汽车市场应用分析

激光雷达应用进展
车载电源、主驱逆变器应用进展
汽车充电应用进展
48V-12V系统

GaN 产业链各环节需求与产值规模

GaN 产业链各产品类型市场规模分析
GaN 产业链各环节市场需求分析

全球 GaN 功率半导体产业现状及格局

全球横向 GaN HEMT 产业链
全球 GaN-on-GaN 产业链概况
全球横向 GaN HEMT 产业格局
不同市场领域的 GaN 竞争态势

GaN 功率半导体供给、价格与产值分析

GaN 晶圆市场供需分析
GaN 产品价格趋势分析
GaN 产业产值规模预估

中国 GaN 产业链扩产概况及项目布局

中国 GaN 企业扩产概况
中国（大陆）GaN 项目布局总览表
中国（大陆）GaN 项目布局总览表

GaN 半导体主要厂商及策略发展分析

GaN 产业链全景图及重要厂商布局分析
GaN 产业重要玩家产业链分析：IDM
GaN 产业重要玩家产业链分析：（GaN）衬底
GaN 产业重要玩家产业链分析：外延
GaN 产业重要玩家产业链分析：设计 / 封测 / 器件 / 模组
GaN 产业重要玩家产业链分析：Foundry
GaN 产业重要玩家产业链分析：设备

GaN 半导体供应链信息库

GaN 单晶衬底制造商列表
GaN 外延制造商列表
GaN 功率器件设计与制造厂商列表
GaN 器件封测与设备商列表

行业概述

半导体产业介绍
第三代半导体定义及崛起原因
第三代半导体分类及核心应用领域
第三代半导体产业链结构介绍
第三代半导体发展历程

第三代半导体产业化关键技术

第三代半导体技术挑战—SiC
第三代半导体技术挑战—GaN
第三代半导体技术挑战—其他新兴材料

第三代半导体在电子电力中的市场应用

第三代半导体在电力电子中的市场发展分析
第三代半导体在新能源汽车中的应用分析
GaN功率器件在消费电子中的应用分析

第三代半导体在微波射频中的市场应用

GaN 射频器件在国防军事领域的应用
GaN 射频器件在 5G 市场的应用
GaN 射频器件市场规模

第三代半导体专利申请情况分析

SiC专利概况
GaN专利概况

全球及区域第三代半导体发展分析及建议

第三代半导体全球（区域）政策概况
第三代半导体全球（区域）发展格局分析
中国第三代半导体产业带分析

第三代半导体主要厂商进展及策略分析

第三代半导体产业链全景图
第三代半导体重要玩家产业链企业覆盖领域分析
第三代半导体重要玩家产业链分析：IDM模式
第三代半导体重要玩家产业链分析-衬底
第三代半导体重要玩家产业链分析-外延
第三代半导体重要玩家产业链分析-设计/封测/器件
第三代半导体重要玩家产业链分析：Foundry
第三代半导体重要玩家产业链分析-应用
第三代半导体重要玩家产业链分析-设备

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第三代半导体与新能源汽车，SiC

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碳化硅（SiC）产业动态及分析

重点SiC企业业绩分析
全球5家企业碳化硅营收对比
重点企业全年碳化硅营收预测
Wolfspeed
意法半导体
罗姆
芯联集成
天岳先进
士兰微
三菱电机
富士电机
SK Siltron
晶升股份
SiC产业上市公司财报汇总
全球SiC大企业产线建设进展
全球8英寸SiC晶圆线概况
比亚迪SiC工厂将投产
芯联集成8吋产线量产
意法2个8吋工厂进展
三安、士兰微、英飞凌、长飞先进、安世、安森美、泰科天润、桑德斯、南砂晶圆等产线进展
车规级SiC产业合作
SiC收购案
SiC企业终止IPO
SiC车型与销量
SiC光储充应用及重大合作
SiC论坛

氮化镓（GaN）产业动态及分析

重点GaN企业业绩分析
GaN相关上市公司业绩汇总
纳微财报重点及应用
事件与趋势解读
英诺赛科IPO招股书分析
GaN企业被收购/拍卖
GaN项目建设概况
GaN应用进展

新能源汽车（EV）产业动态及分析

Tier1 &功率半导体上市企业财报
全球Tier1上市企业财报
全球功率半导体上市企业财报
EV产业新周期：
丰田北美工厂频繁停产
通用动力总成工厂建厂计划延后
欧洲电池工厂暂停建设
LG、三星、SK电池业务困境
中国车企延长供应商账期
车企要求供应商降本
燃油车零部件厂商面临倍淘汰
电驱企业上市进展分析：汇川、上海电驱动等
汽车产业整合与并购
电驱/电机项目投产下线

全球半导体产业及碳化硅产业概况

碳化硅产业链结构及发展概况分析
SiC 产业热点与趋势
全球 SiC 产业历史大事件表
中国 SiC 产业投融资表
国内外历年碳化硅产业并购表

SiC 功率半导体关键技术进展

SiC 半导体材料特性及技术进展
SiC 衬底加工技术进展
SiC 外延技术分析
SiC 功率器件技术进展及趋势分析
SiC 功率模块封装技术进展
SiC 功率器件可靠性测试技术分析
SiC 关键设备和材料技术进展

全球 SiC 半导体产业格局

SiC 产业 5 个发展历程
全球各国 / 区域 SiC 代表企业
全球 SiC 衬底竞争格局与态势

非车载 SiC 半导体应用进展分析

“光储充”市场
轨道交通市场
数据中心
电网输变配应用
其他应用案例

新能源汽车 SiC 应用进展与供应分析

SiC 在新能源汽车中的典型应用及导入情况分析SiC 在其他汽车环节中的导入情况
全球汽车 SiC 产业供应链格局及中国厂商进展分析

全球代表性厂商的车规级 SiC 技术分析

代表性 SiC 电驱技术及产品分析
代表性 SiC 主驱电控 / 逆变器技术及产品分析
代表性车规级 SiC 功率模块技术及产品分析
代表性车规级 SiC 芯片技术及产品分析

SiC 产业链各环节需求与产值规模分析

SiC 产业链各环节市场规模分析
SiC 各环节及领域市场需求分析
SiC 产品价格趋势分析
SiC 产业产值规模预估

全球 SiC 产业链扩产概况及中国 SiC 项目布局

国外 SiC 企业扩产概况
中国 SiC 企业扩产概况
中国（大陆）SiC 项目布局总览表

SiC 半导体主要厂商及策略发展分析

- SiC 产业重要玩家产业链分析：IDM 模式
- SiC 产业重要玩家产业链分析：衬底 & 外延
- SiC 产业重要玩家产业链分析：设计 / 代工 / 封测 / 模组
- SiC 产业重要玩家产业链分析：设备
- SiC 产业重要玩家产业链分析：材料

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Compound Materials Info

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1. 韩国功率半导体公司DICIO半导体宣布，他们与日本半导体分销商TOMONI正式签署价值10亿日元（约合人民币4800万元）的出口合同。根据协议，DICIO半导体开发的车规功率半导体将出口到日本，TOMONI则向电动汽车供应商提供DICIO的产品。公开资料显示，TOMONI总部位于东京，拥有14年的专业半导体分销经验。DICIO半导体致力于开发和生产汽车功率半导体和功率模块，由首席执行官Kang Mi-seon创立，她曾是三星电子非存储器设计工程师。
2. 3家企业完成最新一轮融资，融资资金将用于SiC材料、设备及应用开发：芯源新材料：获比亚迪独家投资，完成B轮融资。优睿谱：完成新一轮数千万元融资，用于多款SiC设备的量产。 ACEL Power：完成A轮融资，开发用于船舶的SiC电机。
3. 2家电驱动厂商披露上半年业绩报告，法雷奥：电驱动营收暴跌40%，现代摩比斯：营收同比下降6.6%。
4. 智己、Rivian分别再推SiC车型，整车性能重大提升、预定量已超10万辆。新款智己LS7、Rivian R2，新增2款碳化硅车型，新款智己LS7完成工信部申报。Rivian R2预定量破10万辆，美国电动汽车制造商 Rivian于年初推出的中型纯电 SUV Rivian R2，其预定量已超过10万辆。
5. 动力电池领域势头仍旧不减。两大汽车企业积极推进电池布局，包括新建工厂、产品交付下线：丰田汽车：将在日本投资新建动力电池工厂，为当地生产的雷克萨斯车型供应动力电池；东风汽车：旗下首个自主CTP动力电池开发项目完成下线交付。
6. 主流的汽车电驱功率模块通常采用HPD模块、塑封半桥模块以及T-pak单管，北汽、一汽和联合汽车电子等许多主机厂商和Tier1企业推出了车规级逆变砖产品。中国一汽、英恒科技：发布高集成电驱逆变砖。奥思伟尔：发布SiC单管逆变砖；联合电子：首款逆变砖产品批量交付；海纳川：SiC逆变砖产品首样试制成功。
7. 中瓷电子发布公告称，拟收购国联万众剩余股东股权。本次交易完成后，国联万众将成为中瓷电子的全资子公司。中瓷电子向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份，购买其合计持有的国联万众股权。
8. 陕西宇腾电子科技有限公司（以下简称“宇腾科技”）氮化镓功率芯片技术实现新突破，公司自主研发生产的蓝宝石基氮化镓功率器件（GaN -on-Sapphire HEMT），工作电压（Vds）可达1200V，已进入量产阶段并通过可靠性测试。
9. 2023行家极光奖中国SiC衬底十强企业：天岳先进，天科合达，烁科晶体，同光股份，东尼电子，晶瑞电子，南砂晶圆，合盛硅业，科友半导体，世纪金芯。2023行家极光奖中国第三代半导体外延十强企业：瀚天天成，天域半导体，普兴电子，中电化合物，百识电子，晶湛半导体，希科半导体，中科汇珠，芯生代，宇腾电子。2023行家极光奖中国GaN器件十强企业：英诺赛科，安世半导体，能华半导体，镓未来，润新微电子，聚能创芯，致能
  京东方华灿光电，量芯微，氮矽科技。2023行家极光奖中国SiC器件设计十强企业：飞锃半导体，瀚薪科技，派恩杰半导体，瑞能半导体，清纯半导体，爱仕特，芯干线，安海半导体，芯塔电子，森国科。2023行家极光奖中国SiC器件IDM十强企业：国基南方，三安半导体，泰科天润，瞻芯电子，基本半导体，中电科13所，方正微，中车时代半导体，士兰微，长飞先进。2023行家极光奖中国SiC模块十强企业：比亚迪半导体，芯聚能，基本半导体
  
  国扬电子，芯联动力科技，利普思半导体，斯达半导体，致瞻，南瑞半导体，长联半导体。

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Compound Materials Info

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香港科技园公司（HKSTP）与麻省光子技术(香港)有限公司（MassPhoton）成功签署了合作协议，将在香港科学园内设立全香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺全球研发中心，并于创新园开设首条超高真空量产型氮化镓外延片中试线。
极氪007拆解后显示采用了四轮驱动（4WD）汽车，前后轮各有一个电驱动桥，而且前后轮都是“三合一 ”型电驱动桥，集成了驱动电机、逆变器和变速箱。该系统使用 800V 的驱动电压，最大输出功率为 475 kW，最大扭矩为 710 N·m。取下覆盖电机的黑色盖子后，三合一电动车桥就显露出来了。标签显示，该“三合一”电驱动桥是由极氪旗下宁波威睿电动车汽车技术有限公司（VREMT）开发的。换句话说，电动车桥是吉利集团的内部产品。电机和逆变器也由威睿电动研发。
纬湃天津SiC模块量产:纬湃汽车电子（天津）有限公司旗下“新能源智能制造与汽车电子新产品投资项目”仅历时3个月就完成了产线搭建，其中碳化硅功率模块产品已顺利实现量产。包括碳化硅功率模块在内的新能源智能制造与汽车电子新产品投资项目于今年3月成功落户天津经开区；6月，纬湃天津电机产品产量突破100万套.

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Semiconductor fabrication

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Semiconductor device fabrication is the process used to manufacture semiconductor devices, typically integrated circuits (ICs) such as computer processors, microcontrollers, and memory chips (such as NAND flash and DRAM).…

Indium gallium phosphide (InGaP)

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Indium gallium phosphide (InGaP), also called gallium indium phosphide (GaInP), is a semiconductor composed of indium, gallium and phosphorus.…

Gallium nitride (GaN)

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Gallium nitride (GaN) is a very hard, mechanically stable, binary III/V direct bandgap semiconductor.…

Indium phosphide (InP)

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Indium is used to dope germanium to make transistors.…

Silicon carbide (SiC)

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Silicon carbide (SiC) is a compound of silicon and carbon with a chemical formula of SiC.…

Gallium arsenide (GaAs)

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GaAs is often used as a substrate material for the epitaxial growth of other III-V semiconductors, including indium gallium arsenide, aluminum gallium arsenide and others.…

Typical NanoFab | MicroFab Equipment List for R&D and/or compound materials wafers

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The trademarks of the equipment contained in this website belonged to the Original Equipment Manufacturers.…

Documents on Upgrade Kits

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Australia and Oceania Main Customers Jan. 2024

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No.	Customer Names	Country
1	Austrlian National University	Australia
2	Silanna Semiconductor/University of Adelaide	Australia

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Africa Main Customer Jan.2024

ByOthers

No.	Customer Names	Country
1	Unit Development of Silicon Technology	Algeria
2	North West University	South Africa

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No	单位名称
0	Allwin21 Corporation
1	Bardsley Consulting
2	Narvellux 纳微朗科技（深圳）有限公司
3	Nitride Crystals Inc.

Allwin21 Corp.	AG Associates
Branson/IPC	Gasonics
Lam Research	Matrix
Perkin-Elmer	Tegal
MRC	Plasma-Therm
Optorun	Oxford

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