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- 韩国功率半导体公司DICIO半导体宣布，他们与日本半导体分销商TOMONI正式签署价值10亿日元（约合人民币4800万元）的出口合同。根据协议，DICIO半导体开发的车规功率半导体将出口到日本，TOMONI则向电动汽车供应商提供DICIO的产品。公开资料显示，TOMONI总部位于东京，拥有14年的专业半导体分销经验。DICIO半导体致力于开发和生产汽车功率半导体和功率模块，由首席执行官Kang Mi-seon创立，她曾是三星电子非存储器设计工程师。
- 3家企业完成最新一轮融资，融资资金将用于SiC材料、设备及应用开发： 芯源新材料：获比亚迪独家投资，完成B轮融资。 优睿谱：完成新一轮数千万元融资，用于多款SiC设备的量产。 ACEL Power：完成A轮融资，开发用于船舶的SiC电机。
- 2家电驱动厂商披露上半年业绩报告，法雷奥：电驱动营收暴跌40%，现代摩比斯：营收同比下降6.6%。
- 智己、Rivian分别再推SiC车型，整车性能重大提升、预定量已超10万辆。新款智己LS7、Rivian R2，新增2款碳化硅车型，新款智己LS7完成工信部申报。Rivian R2预定量破10万辆，美国电动汽车制造商 Rivian于年初推出的中型纯电 SUV Rivian R2，其预定量已超过10万辆。
- 动力电池领域势头仍旧不减。两大汽车企业积极推进电池布局，包括新建工厂、产品交付下线：丰田汽车：将在日本投资新建动力电池工厂，为当地生产的雷克萨斯车型供应动力电池；东风汽车：旗下首个自主CTP动力电池开发项目完成下线交付。
- 主流的汽车电驱功率模块通常采用HPD模块、塑封半桥模块以及T-pak单管，北汽、一汽和联合汽车电子等许多主机厂商和Tier1企业推出了车规级逆变砖产品。中国一汽、英恒科技：发布高集成电驱逆变砖。奥思伟尔：发布SiC单管逆变砖；联合电子：首款逆变砖产品批量交付；海纳川：SiC逆变砖产品首样试制成功。
- 中瓷电子发布公告称，拟收购国联万众剩余股东股权。本次交易完成后，国联万众将成为中瓷电子的全资子公司。中瓷电子向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份，购买其合计持有的国联万众股权。
- 陕西宇腾电子科技有限公司（以下简称“宇腾科技”）氮化镓功率芯片技术实现新突破，公司自主研发生产的蓝宝石基氮化镓功率器件（GaN -on-Sapphire HEMT），工作电压（Vds）可达1200V，已进入量产阶段并通过可靠性测试。
- 2023行家极光奖中国SiC衬底十强企业：天岳先进，天科合达，烁科晶体，同光股份，东尼电子，晶瑞电子，南砂晶圆，合盛硅业，科友半导体，世纪金芯。2023行家极光奖中国第三代半导体外延十强企业：瀚天天成，天域半导体，普兴电子，中电化合物，百识电子，晶湛半导体，希科半导体，中科汇珠，芯生代，宇腾电子。2023行家极光奖中国GaN器件十强企业：英诺赛科，安世半导体，能华半导体，镓未来，润新微电子，聚能创芯，致能
京东方华灿光电，量芯微，氮矽科技。2023行家极光奖中国SiC器件设计十强企业：飞锃半导体，瀚薪科技，派恩杰半导体，瑞能半导体，清纯半导体，爱仕特，芯干线，安海半导体，芯塔电子，森国科。2023行家极光奖中国SiC器件IDM十强企业：国基南方，三安半导体，泰科天润，瞻芯电子，基本半导体，中电科13所，方正微，中车时代半导体，士兰微，长飞先进。2023行家极光奖中国SiC模块十强企业：比亚迪半导体，芯聚能，基本半导体国扬电子，芯联动力科技，利普思半导体，斯达半导体，致瞻，南瑞半导体，长联半导体。
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